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CSP于高端市场的应用

发布日期:2017-12-16 作者:LED 点击:

     CSP可使封装简易化,因此,封装企业必须不断创新并调整,充分发挥自身的中游优势,在上下游两面延伸中寻找自身价值。并在模组化、功能化、智能化LED应用中为下游客户提供解决方案与附加值。

   预计2017年CSP在照明领域将迎来一次较大的发展机遇,但并非全部照明市场,而是将在高端市场率先破局。此外,目前业内人士也已达成共识:CSP不会取代所有的封装,它将应用于能发挥其优势的领域,照明可能只是其中的一部分。据了解,CSP是基于倒装芯片的封装器件,超80%的器件成本来自倒装芯片,而当前倒装芯片市场占有率相对较低,整个体量不大,成本上无法与正装芯片“正面厮杀”,并且基于正装芯片在价格上已经是“血海茫茫”,因此,CSP在价格竞争上更“压力山大”。

国星光电相关负责人也表示,CSP无论是光效还是性价比对于已经成熟的中功率SMD来说优势并不明显,目前成本竞争力弱,且工艺颠覆带来的前段设备成本提高还需要一段时间消化。这是因为,CSP大部分是基于倒装芯片上,而倒装芯片的良率尚未达到正装芯片的效果,同时,生产CSP的企业还不够多,规模效应还不明显,成本未能下降到普及范围。

    据了解,目前CSP主要应用在两大方面:手机闪光灯和电视背光。目前苹果、三星手机闪光灯都已经全线采用CSP产品,国内企业聚飞、晶科等也在闪光灯市场占有一席之地。另一方面,从去年开始,几乎新导入的电视机种都在采用CSP背光技术,市场放量将持续加速。作为国内最早使用倒装芯片的厂商之一,晶能光电除了在硅衬底研究上独占先机之外,目前在推动CSP的进展上也不遗余力,而2017年在大功率CSP上,如汽车照明、道路照明和调光调色商业照明上将会有比较大的进展。值得一提的是,2017年第一季度,晶能光电CSP的闪光灯和车灯客户均要求大量供货,甚至出现供不应求的现象。

    赵汉民博士认为,从目前市场应用来看,CSP主要是走高毛利的高端应用市场,如手机闪光灯、汽车照明、工矿灯等产品,这类产品对于出光角度、光色均匀度等要求较高,单面发光CSP更能满足应用要求。Lumileds通过与苹果合作打开了手机闪光灯的市场渠道,iPhone 7推出搭载四颗LED的闪光灯模块,使得Flash LED的使用数量可能再倍增,这也让CSP厂商看到了单面光CSP在高端市场的潜力。

CSP可使封装简易化,因此,封装企业必须不断创新并调整,充分发挥自身的中游优势,在上下游两面延伸中寻找自身价值。并在模组化、功能化、智能化LED应用中为下游客户提供解决方案与附加值。

    预计2017年CSP在照明领域将迎来一次较大的发展机遇,但并非全部照明市场,而是将在高端市场率先破局。此外,目前业内人士也已达成共识:CSP不会取代所有的封装,它将应用于能发挥其优势的领域,照明可能只是其中的一部分。


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